投资者提问:公司:第三代半导体产业链布局如何?

投资者提问:

公司:第三代半导体产业链布局如何?

董秘回答(康强电子SZ002119):

您好,公司目前主要产品为塑封引线框架、键合丝、电极丝等,其中塑封引线框架、键合丝为半导体封装材料,公司密切关注半导体行业发展,会根据市场需要做好相关研发工作。谢谢关注!

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